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8層沉金PCB電路板
8層沉金PCB電路板
[ FR4PCB ]
2019-08-05 16:50:08
應用行業(yè):應用行業(yè)通信
應用產(chǎn)品:應用產(chǎn)品數字光釬通信
應用行業(yè):通信

應用產(chǎn)品:數字光釬通信
層數:8
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線(xiàn)寬/線(xiàn)距:4/4mil
內層線(xiàn)寬/線(xiàn)距:3.5/3.5mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.45mm

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