<sup id="ocaaq"><optgroup id="ocaaq"></optgroup></sup>
<sup id="ocaaq"><small id="ocaaq"></small></sup>
<acronym id="ocaaq"></acronym>
<sup id="ocaaq"><small id="ocaaq"></small></sup>
登錄 注冊
購物車0
TOP
Imgs 技術中心

0

瑞薩電子發布業界領先的10A及15A全封裝PMBus電源模塊

2020-12-26 09:30:45
 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布,推出一組全封裝混合數字DC/DC PMBus電源模塊:10A的ISL8280M與15A的ISL8282M,采用12mm x11mm封裝,提供業內領先的115mA/mm2電源密度,峰值效率高達95%。這兩款產品為完整的降壓式穩壓電源,工作在5V至16V的寬輸入電壓范圍內。
 
  同時推出的另外兩款全新的模擬電源模塊ISL8210M和ISL8212M,采用了同樣管腳兼容的12mm x11mm封裝,分別提供10A和15A輸出電流。這些混合數字和模擬電源模塊為服務器、存儲產品、光網絡、電信產品以及各種空間受限的工業應用中使用的高端FPGA、DSP、ASIC和存儲器實現負載點(POL)轉換。每個模塊均在新的、熱優化的、柵格高密度陣列(GHDA)封裝內集成了PWM控制器、MOSFET及電感。設計者僅需簡單添加一些輸入輸出陶瓷電容,即可完成電源設計。
 
  ISL828xM混合數字電源模塊和ISL821xM模擬電源模塊集成LDO,實現了單電源供電,利用瑞薩電子R4?高速控制環架構等專利技術,以及內在的線路電壓前饋機制,為設計人員提供超快速負載瞬態響應與高抗噪性的獨特組合。專有的GHDA封裝技術通過單層導電封裝基板帶來無與倫比的電氣和熱性能,可將熱量從模塊有效傳遞到系統板,即使在高負載條件下,也無需風扇或散熱片。
 
  瑞薩電子工業模擬和電源事業部副總裁Philip Chesley表示,“這一系列最新的電源模塊擴展了瑞薩電子不斷壯大的產品組合,為我們優秀的模擬模塊系列增添了新功能,縮小了與全數字電源模塊之間的差距。全新的混合數字電源模塊提供了分立器件不可企及的業界領先的功率密度與效率。同競爭對手的模塊設計相比,新的GHDA封裝讓客戶更容易將模塊焊接到他們的電路板上。”

高都電子,為客戶創造價值!

雙面板免費加費,四層板加急打樣,厚銅電路板打樣

Xcm

t 3 k.@cc_日本中出中文在线视频_不用登录也能看黄台的app_工囗番成人漫画全彩无遮拦下载