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PCB設計如何做好熱管理?

2020-10-24 09:49:02
深圳高都電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設計的公司
(布局布線(xiàn)設計)PCB設計公司,主要承接多層、
高密度印刷電路板設計圖板和電路板設計打樣業(yè)務(wù)。然后
介紹如何在PCB設計中做好熱管理。
深圳印刷電路板設計公司
隨著(zhù)電子設備產(chǎn)品不斷小型化,安裝了更多功能
對于較小的設備,這些系統的冷卻要求也會(huì )增加。在高處
對于在電流下工作的多氯聯(lián)苯來(lái)說(shuō)尤其如此。尤其是重負載供電系統
例如,電動(dòng)汽車(chē)中使用的鋰離子電池需要集成在印刷電路板上
電源管理系統開(kāi)啟。需要大電流驅動(dòng)電路
重新考慮散熱。印刷電路板設計師需要實(shí)施創(chuàng )造性的策略來(lái)管理大功率
流動(dòng)印刷電路板中產(chǎn)生的熱量。
大電流電路中功率損耗產(chǎn)生的熱量應
梳理加熱裝置,防止溫度上升。每個(gè)人都可能熟悉計算機處理器
上使用的風(fēng)扇和散熱器。這些措施可以從電路板上轉移
加熱,并與循環(huán)空氣進(jìn)行熱交換。但是在一些印刷電路板設備中,
,尤其是小型設備,可能不會(huì )安裝風(fēng)扇或散熱器。這.
需要考慮其他散熱方式。
攜帶大電流的電路中功率損耗產(chǎn)生的熱量應該被梳理和加熱
抗溫升裝置。每個(gè)人都可能熟悉計算機處理器
風(fēng)扇和散熱器。
首先,大電流使用較厚的銅
銅跡線(xiàn)和孔電阻將導致基于印刷電路板的器件
顯著(zhù)的功率損失和發(fā)熱,特別是當它們攜帶大電流時(shí)。
具有較大橫截面積的電連接具有較低的電阻,這降低了
熱量損失量減少。
大多數多氯聯(lián)苯使用的銅量相當于每平方英尺1盎司。不方便使用風(fēng)扇或散熱片時(shí),可以加銅
厚道。高電流印刷電路板應該使用至少兩倍的銅。工作電流超過(guò)10安培的電路應該高達每平方米3或4盎司
英統治者。
印刷電路板的銅厚度以盎司計算,1盎司表示1平方
英尺面積中銅箔的平均重量為28.35克,單位為盎司
盎司的縮寫(xiě),音譯為“盎司”,是英制造的計量單位
作為重量單位,它也被稱(chēng)為英。它使用單位面積的重量
表示銅箔的平均厚度。用公式,即1OZ=28.35g/
FT2 .
重量單位:1盎司=28.35克(克)1盎司=16對
(dram) 16盎司=1磅
換算方法簡(jiǎn)介:銅箔重量除以銅的密度和表面
產(chǎn)品是銅箔的厚度。
1平方英英尺=929.0304平方厘米,銅密度
=8.9kg/dm^3
設定銅厚為X并求解方程:
x  * 929.0304 cm2 * 8.9g/cm3=1oz=28.35g。
X=0.0034287cm厘米=34.287微米
因此,1OZ=34.287 m  1OZ銅箔的厚度約為35um或
1.35毫升。
1oz銅厚印刷電路板上的通過(guò)電流和線(xiàn)寬曲線(xiàn)圖
上圖顯示了1oz厚的銅印刷電路板上的電流通過(guò)和線(xiàn)寬的曲線(xiàn)
行表。供參考。
使用更多的銅需要增加印刷電路板上的走線(xiàn)寬度。
為了避免占用太多空間,導線(xiàn)也可以埋得更深
在電路板上。比如放置銅條。這也有助于散熱
電路板本身和任何附近的冷卻孔當然,這可能是
需要使用較厚的電路板,適用于大電流設備。
二、散熱孔和散熱墊片的使用
如果加熱裝置周?chē)目諝獠涣鲃?dòng),它就不能有效地工作
清透散熱。熱量可以通過(guò)使用散熱孔從電路板上移除
關(guān)鍵電子元件轉移出去。散熱孔是電路板的頂部和底部
層間良好的導熱元件。熱量可以通過(guò)簡(jiǎn)單的傳導來(lái)傳遞
熱量可以從關(guān)鍵的電子元件傳遞到散熱的孔,然后傳遞到散熱的孔,
a已疏散。
散熱墊片通常是安裝在電路板底層的金屬板。在散熱之后,孔把熱量從電路板本身最熱的地方傳遞過(guò)來(lái),它必須
必須去其他地方,以進(jìn)一步從電路板上最熱的地方散熱。一般
在這種情況下,散熱孔將熱量傳遞給散熱墊片,進(jìn)行大面積散熱。
下圖為大電流下運行的PCB紅外圖像:
大電流下印刷電路板的紅外圖像
第三,大功率器件的布局
微控制器等大電流電子元件會(huì )產(chǎn)生大量
熱度。最好將這些組件安裝在電路板的中心附近
想法。
如果組件安裝在電路板邊緣附近,其產(chǎn)生的熱量
量會(huì )累積,局部溫度會(huì )很高。但是,如果組件安裝在
在電路板的中間部分,熱量會(huì )擴散到整個(gè)電路板,以及電路
板的溫度會(huì )降低。
多個(gè)大功率元件應分布在整個(gè)電路板上,并且
不集中在一個(gè)地方。如果設備的整體尺寸允許
在這種情況下,不同的元件甚至可以分別布置在不同的印刷電路板上
盤(pán)子。

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