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對PCB線(xiàn)路板沉銅電鍍板面起泡原因的解析

2020-01-07 19:39:04

板面起泡在線(xiàn)路板生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一,因為線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝的復雜和工藝維護的復雜性,特別是在化學(xué)濕處理,使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。筆者基于多年實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗和服務(wù)經(jīng)驗的基礎上,現對線(xiàn)路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡(jiǎn)要的分析。
對PCB線(xiàn)路板沉銅電鍍板面起泡原因的解析

線(xiàn)路板板面起泡的其實(shí)就是板面結合力不良的問(wèn)題,再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題,這包含兩方面的內容:1.板面清潔度的問(wèn)題;2.表面微觀(guān)粗糙度(或表面能)的問(wèn)題;所有線(xiàn)路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因.鍍層之間的結合力不良或過(guò)低,在后續生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應力,機械應力和熱應力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現象。

現就可能在生產(chǎn)加工過(guò)程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結如下:

1.基材工藝處理的問(wèn)題;特別是對一些較薄的基板來(lái)說(shuō),(一般0.8mm以下),因為基板剛性較差,不宜用刷板機刷板,這樣可能會(huì )無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工重要注意控制,以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結合力不良造成的板面起泡問(wèn)題;這種問(wèn)題在薄的內層進(jìn)行黑化時(shí),也會(huì )存在黑化棕化不良,顏色不均,局部黑棕化不上等問(wèn)題。

2.板面在機加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象,

3.沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過(guò)大,造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過(guò)程中就會(huì )造成孔口起泡現象;即使刷板沒(méi)有造成漏基材,但是過(guò)重的刷板會(huì )加大孔口銅的粗糙度,因而在微蝕粗化過(guò)程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過(guò)度現象,也會(huì )存在著(zhù)一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強刷板工藝的控制,可以通過(guò)磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至最佳。

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