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PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析

2020-01-07 19:38:20

近來(lái)跟同行交流,談到電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題原因和解決方法。由于各實(shí)際工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn),使用設備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對產(chǎn)品和實(shí)際情況進(jìn)行針對性分析和處理解決。這里只是講到三個(gè)一般常見(jiàn)問(wèn)題原因供大家參考。

1、電鍍鎳層厚度控制。
大家一定以為我頭暈了,說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì )說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì )引起產(chǎn)品外觀(guān)會(huì )有發(fā)白和發(fā)黑現象。因此這是工廠(chǎng)工程技術(shù)人員首選要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

2、電鍍鎳缸藥水狀況
還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(cháng)期得不到良好保養,沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理,那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì )容易產(chǎn)生片狀結晶,鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會(huì )產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生問(wèn)題重要原因。因此請認真檢查你們工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)藥水狀況,進(jìn)行比較分析,并且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理,從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈。(如果不會(huì )碳處理那就更大件事了。。)

3、金缸控制
現在才說(shuō)到金缸控制。一般如果只要保持良好藥水過(guò)濾和補充,金缸受污染程度和穩定性比鎳缸都會(huì )好一些。但需要注意檢查下面幾個(gè)方面是否良好:(1)金缸補充劑添加是否足夠和過(guò)量?(2)藥水PH值控制情況如何?(3)導電鹽情況如何?如果檢查結果沒(méi)有問(wèn)題,再用AA機分析分析溶液里雜質(zhì)含量。保證金缸藥水狀態(tài)。最后別忘了檢查一下金缸過(guò)濾棉芯是不是好久沒(méi)有更換了啊。如果是,那可就是你們控制不嚴格了啊。還不快快去更換。

先談這三個(gè)主要方面控制吧!

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