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制程能力

圖形線(xiàn)路

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
最高層數 16 批量加工能力1-12層,樣品加工能力1-16層
表面處理   碳油、噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、HAL
板厚范圍 0.4-4.0mm 常規板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm;大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差 T≥1.0mm ±10% 比如板厚T=1.6mm,實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差 T<1.0mm ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,實(shí)物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材類(lèi)型   FR-4、CEM-1,94-V0,鋁基、FR4板雙面使用建滔A級料

鉆孔

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
半孔工藝最小半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm
最小孔徑 0.1mm 機械鉆孔最小孔徑0.2mm,激光鉆孔最小孔徑0.1MM,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm
最小槽孔孔徑 0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm
機械鉆孔最小孔距 ≥0.2mm 機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網(wǎng)絡(luò )孔距≥0.25mm
郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數需≥3個(gè)
塞孔孔徑 ≤0.6mm 大于0.6mm過(guò)孔表面焊盤(pán)蓋油
過(guò)孔單邊焊環(huán) 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過(guò)孔焊環(huán)對過(guò)電流有幫助

字符

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
最小字符寬 ≥0.6mm 字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實(shí)物板可能會(huì )因設計原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實(shí)物板可能會(huì )因設計原因造成字符不清晰
最小字符線(xiàn)寬 ≥5mil 字符最小的線(xiàn)寬,如果小于5mil,實(shí)物板可能會(huì )因設計原因造成字符絲印不良
貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開(kāi)窗以后套除字符時(shí),造成字符框線(xiàn)寬不足,導致絲印不良
字符寬高比 1:6 最合適的寬高比例,更利于生產(chǎn)

工藝

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
抗剝強度 ≥2.0N/cm  
阻燃性 94V-0  
阻抗類(lèi)型 單端,差分,共面(單端,差分) 單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐
特殊工藝   樹(shù)脂塞孔、盤(pán)中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線(xiàn))

阻焊

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
阻焊類(lèi)型 感光油墨 白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色(亮光,啞光)、黃色、紅色等
阻焊橋 綠色油≥0.1mm
雜色油≥0.12mm
黑白油≥0.15mm
制作阻焊橋要求線(xiàn)路焊盤(pán)設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線(xiàn)路PAD或者加印字符白油塊

pcb制程外形

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
最小槽刀 0.60mm 板內最小有銅槽寬0.60mm,無(wú)銅鑼槽0.6
最大尺寸 1200mm x 600mm 中雷PCB支持最長(cháng)1200MM長(cháng)度,尺寸最大為700*700mm,特殊情況請聯(lián)系客服。
V-CUT V-CUT走向長(cháng)度≥80mm
V-CUT走向寬度≤380mm
1.V-CUT走向長(cháng)度指V-CUT線(xiàn)端點(diǎn)到未點(diǎn)的長(cháng)度
2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度

板材層數

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
最高層數 16 批量加工能力1-12層,樣品加工能力1-16層
表面處理   碳油、噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、HAL
板厚范圍 0.4-4.0mm 常規板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm;大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差 T≥1.0mm ±10% 比如板厚T=1.6mm,實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差 T<1.0mm ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,實(shí)物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材類(lèi)型   FR-4、CEM-1,94-V0,鋁基、FR4板雙面使用建滔A級料

設計軟件

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
Pads軟件
Hatch方式鋪銅 廠(chǎng)家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶(hù)請務(wù)必注意
最小填充焊盤(pán)≥0.0254mm 客戶(hù)設計最小自定義焊盤(pán)時(shí)注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm
Protel 99se軟件
特殊D碼 少數工程師設計時(shí)使用特殊D碼,資料轉換過(guò)程中D碼容易被替代或丟失造成資料問(wèn)題
板外物體 設計工程師誤在PCB板子以外較遠處,放置元件,轉換過(guò)程由于尺寸邊界太大導致無(wú)法輸出
Altium Designer軟件
版本問(wèn)題 Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設計的文件需注明使用的軟件版本號
字體問(wèn)題 設計工程師設計特殊字體時(shí),在打開(kāi)文件轉換過(guò)程中容易被其它字體替代
Protel/dxp軟件中開(kāi)窗層 Solder層 少數工程師誤放到paste層,高都PCB對paste層是不做處理的

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